最新パソコン作成(Core i9 9900K)

2013年9月からパソコン製作を停止していましたがこの度再開しました。
なぜ約5年作成しなかったかと言いますとSSDやUSBの進化やCPUの進化がかなりの
速さで変わっていくのがわかっていたので、待っていたところです。
それでは、2018年10月ごろからパーツ選択を開始し漸く完成しました。
構成内容は
CPU:Core i9 9900K BOX 8コア/16スレッド
Motherboard:ASUS Intel Z370チップセット
VGA:GeForce GTX
Memory:DDR4 Non-ECC 16GB DIMM 2666MHz ×2枚
SSD:WD Black NVMe WDS500G2X0C ×2枚 RAID ストライピング
Power:650W 80PlusGOLD認証 電源
OS:Windows 10 Pro 64bit
上記構成でCrystalDiskMarkで測定すると
SeqQ32T1 Read:3561.4MB/s Write:3191.9MB/s
4KiBQ8T8 Read:1390.2MB/s Write:1242.1MB/s
4KiBQ32T1 Read:450.60MB/s  Write:336.00MB/s
4KiBQ1T1 Read:47.14MB/s   Write:144.80MB/s
シングルでSSDを使用した時の公称値は
Read:3400MB/s Write:2500MB/s
と明記されています。
ストライピングで読み込み4500Mb/s・書き込み4000Mb/sぐらい
スピードが上がるかなと思いましたが期待外れでした。
パソコンの動きは
起動時・終了時とも早い
アプリの起動・終了も早い
アプリの操作感は
今後順次伝えていきます。

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開発コード名は「Ivy Bridge-E」

LGA2011プラットフォームに対応したCore i7シリーズの新モデル!!

Ivy Bridge-Eは、Sandy Bridge-Eの後継となるデスクトップPC向けCPU。
ラインナップ
■Core i7-4960X(6コア/12スレッド、ベースクロック3.6GHz/Turbo時最大4GHz、キャッシュ15MB)¥11万円前後
■Core i7-4930K(6コア/12スレッド、3.4GHz/3.9GHz、12MB)¥6万円前後
■Core i7-4820K(4コア/8スレッド、3.7GHz/3.9GHz、10MB)¥3万円前後
いずれもTDPは130Wで、CPUクロックの倍率固定は解除されている。
各モデルともCPUクーラーは別売り。

Sandy Bridge-Eからの主な強化点
対応メモリのDDR3-1600→DDR3-1866への向上、内蔵PCI Expressインターフェイスのリビジョン2.0→3.0へのアップが挙げられる。また、製造プロセスも32nm→22nmと進化し、最上位モデル同士の比較ではTDPが150W→130Wと減少している。

関連情報
サーバー・ワークステーションに対応したXeonシリーズ!!
ラインナップ
シングルCPU構成対応:Xeon E5-1600 v2ファミリ
デュアルCPU構成対応:Xeon E5-2600 v2ファミリ
■Intel Xeon E5-2697 v2 年内発売予定MacPro搭載E5チップセット
LGA2011用CPU/12コア/24スレッド/2.7GHz/Turbo時最大3.5GHz、キャッシュ30MB、Hyper-Threading対応/130W ¥27万円前後
■Intel Xeon E5-2695 v2
LGA2011用CPU/12コア/24スレッド/2.4GHz/Turbo時最大3.2GHz、キャッシュ30MB、Hyper-Threading対応/115W ¥25万円前後
■Intel Xeon E5-2690 v2
LGA2011用CPU/10コア/20スレッド/3GHz/Turbo時最大3.6GHz、キャッシュ25MB、Hyper-Threading対応/130W ¥22万円前後
■Intel Xeon E5-1660 v2 
LGA2011用CPU/6コア/12スレッド/3.7GHz/Turbo時最大4.0GHz、キャッシュ15MB、Hyper-Threading対応/130W ¥11万円前後

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2013年の鍵:CPU・USB・ディスプレイのはなし。

CPU:
米インテルは2013年に新型CPUとなる「Haswell」を投入する。
現行機種「Core i」シリーズの後継モデルとなり、アーキテクチャーを一新し、
CPU内部の命令発行部分を6個から8個に増強する。
同一動作周波数の現行モデルより10%以上向上するという。

2013年の後半なると、CPUとチップセットなどを一体化したSoC版(system on a chip)のHaswellが登場する。
消費電力の目安となるTDPは、現行モデルで最小でも17Wなのに対し、
Haswellでは10W以下となる為Ultrabook向けとなる見込み。
バッテリー駆動時間の向上や本体の薄型化が期待できる。

USB:
USBの給電規格「USB Power Delivery」(USB PD)に注目が集まる。
USB PDは、USBケーブルでつながった機器に最大100Wの電力を供給できるようにするものです。
従来のUSBの給電は最大で10W程度だったのでプリンターやスキャナーなどは動作させるには不十分だった。
しかし、新しいUSB PDであれば消費電力の大きな周辺機器を駆動でき、ACアダプターや電源ケーブルが不要となる。

ディスプレイ:
解像度が4K2Kの高精細化になり消費電力が小さくなる傾向になっていくこととなる。
今後のコストダウン化で広がりもかわっていくこととなる。

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米MS、独自開発のタブレット端末「Surface」を発表

Windows 8 ProまたはWindows RTが動く2種類の製品を投入。

Windows RTモデルはWindows 8が登場する時期に発売となり、
Windows 8 Proモデルはさらに約90日後に発売となる見通し。

Windows RTモデルはARM系CPUを搭載したタブレット端末、
Windows 8 Proモデルは米インテルの第3世代Core iシリーズ、
Ultrabookと同等の価格帯となるとしている。
 10.6型の液晶ディスプレイを搭載し、本体は「VaporMg」と
呼ばれる0.65mmのマグネシウム合金を使用。
強度を維持しながら軽量化した。
本体背面には机など置く際に使うスタンドを取り付けている。
 本体に磁力で取り付けられるカバーは3mm厚で、
タッチキーボードの機能も備えている。
キーを押す感覚が従来型のキーボードに近く、
より入力がしやすい5mm厚のカバーも用意した。
(カバーの内側にKeyboardが配置されている、なんとなく
iPadのパクリのような感じ)

販売に関してはSurfaceを米国内にある同社の直営店「マイクロソフトストア」のほか、
Web上の「マイクロソフトストア」を通じて販売するとしている。
すなわち現状では、日本国内でSurfaceが発売されるかどうかは不明だ。

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Intel純正のLGA2011版Xeon向けマザーボード登場。(SASインターフェース)

LGA2011用マザーボード,デュアルCPUソケットが目に留まりはじめました。

チップセットに「C6xx」を採用した製品で、
主な搭載デバイスはVGA出力、デュアル1000Base-T LAN、
6Gbps SATA(2ポート)、3Gbps SAS(8ポート)など。
搭載スロット数はPCI Express x16(Gen 3/x8動作)×1、
PCI Express x8(Gen 3)×5、DDR3 DIMM×16。

SASインターフェイスを内蔵したチップセット「C606」を採用する製品や、
その「チップセット内蔵SASインターフェイス」用に解除キーを購入、
後から利用可能にする製品など、目新しいモデルがそろってではじめた。

なお、これらのマザーボードを使う場合に気にしたいのが
ケースの対応状況。
SSIEEBフォームファクタだが、ネジ穴の位置がかなり異なるため
収納できるケースが少ないとの事。

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待ってました!『LGA2011』

チップセットロードマップ
Intel X58(LGA1366)から2011(Q4)に Intel X79(LGA2011)

Intel Z68(LGA1155)から2012に Intel Z77(LGA1155)

Intel P68(LGA1155)から2012に Intel Z75(LGA1155)

Intel H67(LGA1155)から2012に Intel H77(LGA1155)

上記ロードマップのLGA2011CPUがIntelの
新ハイエンドCPU「Sandy Bridge-E」シリーズです。

最上位モデル「Core i7-3960X Extreme Edition」と
下位モデルの「Core i7-3930K」が発売されています。
今回のCore i7-3960XとCore i7-3930Kはいずれも物理コアは6個で、
Hyper-Threadingにより12スレッドまでの実行に対応する。

LGA2011ソケットCPU対応メモリーも発売。
PC3-12800(DDR3-1600)対応DIMM,
PC3-14900(DDR3-1866)対応DIMM,
PC3-17000(DDR3-2133)対応DIMM,
PC3-19200(DDR3-2400)対応DIMM,

Intelの新ハイエンドプラットフォームLGA2011対応マザーボード
Chipset Intel® X79 Express
Memory DDR3-2400(OC)/2133(OC)/1800(OC)/1600/1333/1066MHz
Slot PCIe 3.0×16Slot PCIe 2.0×16Slot PCIe 2.0×1Slot
USB3.0/2.0
SATA3.0/2.0 RAID 0/1/5/10

この構成で暫くは、向かうところ敵なしって感じですか。

CPUがまだPCIe 3.0に未対応となっており、ヘビーゲーマー
の人は3.0を待ってもいいかも~。

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新しいインターフェイス:『Thunderbolt』がでてきます。

米インテルが米アップルと共同開発した高速インターフェイスで
転送速度は10Gbit/secでUSB3.0の2倍の速度になるインターフェイスです。

新MacBook Airには搭載されていますが、周辺機器に対応商品が
まだ、見受けられないようです。
コネクターのマークは雷のマークがついています。

Thunderboltの利点
・双方向のデータ転送路を備えており最大10Gbit/secで通信できる
・USBはパソコンを頂点にツリー状に接続するがThunderboltは
 SCSIと同じように最大7台の機器をデイジーチェーン方式で接続。
・PCI ExpressとDisplayPortの2種類の信号を流せる。

以上の事から液晶ディスプレイと外付けHDDなどの周辺機器を
同一ケーブルで接続でき。変換アダプターを併用することで
既存のUSB周辺機器なども接続できるようになる。

Thunderboltは第一弾としてメタル配線を使用したが、いずれは
光配線を使って100Gbit/secまで高速化する計画だそうな。・・・すごっ!

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しばらく、更新してないな~と思っているうちにとんでもない事が・・・

2011年3月11日に東北地方太平洋沖地震が発生しました。
被害に遭われた皆様に心からお見舞い申し上げます。
被災地の一日も早い復旧復興を心よりお祈り申し上げます。

自宅の2台のパソコンが大地震の揺れで起動中に
挙動不審状態になり、HDDからSSDにCドライブのみ交換し
大容量HDDは地震用の衝撃吸収パッドで動かないよう
対策をしました。

地震対策でアットいう間に時間がたってしまいました。

それから地震の影響と言えば
iPad2の発売が遅れたのもありました。
予定していた説明会・セミナーも開催中止になりました。

これから夏場の電力不足に対応できるよう環境を
整えるようにしたいとおもいます。

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ちょっと気になるPogoplug(パーソナルクラウド)

2月に入ってから、この商品が気になっております。
USBポート3とEthernet(Gigabit)ポート1のこじんまりとした
お洒落な恰好をしたパーソナルユースのfileServer・WebServer
とでもいいましょうか。

「自宅に設置したUSBハードディスクをクラウドストレージ化する」と
でも言えば分って頂けるでしょうか。・・・・価格も安価です。

これに、自宅のパソコンで作成した資料・メディアライブラリを
保存しておけば出先でiPadやAndroidTabletで閲覧・再生できる。
大容量ストレージをUSBで接続でき便利だと思います。

ちょっと気になる商品の話でした。

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Sandy Bridgeこと第2世代Core i7/i5に対応する最新チップセット「Intel 6シリーズ」に不具合が発生。

秋葉原のPCパーツショップでは搭載マザーボードやショップブランドPCの販売が停止されています。

この不具合の内容は、「時間経過と共に3Gbps Serial ATAポートの速度が低下する可能性があり、
結果、接続したHDDや光学ドライブの性能や機能に影響してしまう」との事。
CPUそのものには関係ないようですが、ちょっと待った方が良いですね。

ここ最近ない不具合でパーツショップの店頭からマザーボードが消えています。

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